电子行业:8寸晶圆制造高景气有望持续,维持“看好”评级

编辑:admin 日期:2020-12-14 15:44:57 / 人气:

8 寸晶圆制造产能当前呈现供不应求的状态,但市场担忧此轮景气的状态仅 是短期库存建立的结果,并不可持续,但我们通过分析发现,此轮景气状态虽然行业存货水平有所上升,但需求端更为旺盛,尚不存在库存过剩的问题,去库存的周期不会很快到来,8 寸晶圆制造高景气有望持续。
存货有所上升,存货周转天数走势并不趋同。通过分析全球科技硬件行业230 多家主要上市公司存货走势,我们发现电子行业整体及其中整机厂商虽然存货水平有所提升,但是存货周转天数相对稳定;半导体行业存货水平亦有所提升,但存货周转天数出现下降:
1) 从整个电子行业主要上市公司近年的存货水平来看,2017 年存储市场高景气推高了行业平均存货水平,从 2019Q4 至 2020Q3,平均存货水平上升 17%。但是,从平均库存周转天数来看,2019Q4 至今基本维持稳定。
2) 主要整机厂商平均存货水平从 2019Q4 到 2020Q3 上升幅度为 14%。但从平均存货周转天数的角度来看,2019Q4 到 2020Q3 仅由 54 天上升至 56 天,上升幅度仅为 4%,不考虑华为的影响则存货周转天数持平。
3) 全球主要半导体厂商平均存货水平从 2019Q4 到 2020Q3 上升幅度为22%。从平均存货周转天数的角度来看,2019Q4 到 2020Q3 由 92 天下降至 88 天,说明虽然存货在大幅扩张,但是存货的扩张速度并不能满足规模扩张的需求。
半导体市场高景气料将持续:不同于过去几年半导体需求主要靠智能手机拉动,未来几年的需求来源将更为多样。我们认为,当前科技硬件产业整体的真实情况为:下游需求结构性增长带动整机厂商规模扩张、备货同比例增加;整机厂商对于半导体的需求快速增长带动半导体厂商规模扩张、备货增加,但备货增加速度已不能满足规模扩张需要。随着 5G、IoT、汽车电子、云计算的大趋势,半导体需求的进一步提升,以及疫情后全球经济的复苏,市场供不应求的情况料将持续。
8 寸产能更为紧俏:5G 手机单机 PMIC、射频 IC 用量显著提升;5G 基站建设更为密集,PMIC 及 MOSFET 的用量亦大幅提升;电动汽车相比传统汽车功率半导体用量增加了 5 倍;多摄升级带动手机单机 CIS 用量持续提升;MiniLED 背光相比传统 LCD 驱动 IC 用量提升 10%-30%;指纹识别 IC的应用在 PC、汽车电子、智能门锁等领域不断拓展,用量亦逐步提升。此外,8 寸晶圆制程拓展、6 寸产线关闭和转型、IDM 厂外包制造比例提升也会加速 8 寸代工供不应求。
投资建议与投资标的
我们看好半导体行业未来景气持续,8 寸片相对紧俏,建议关注境内 IDM 龙头厂商华润微、中国汽车半导体龙头闻泰科技、国内领先的晶圆代工厂商中芯国际、华虹半导体。

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